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    研究和開發高度集成的電子系統級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經成功完成。ESiP（高效硅多芯片系統級封裝集成）項目的合作者已經研發出未來的更緊湊、更可靠的系統級封裝集成解決方案。他們還開發出了分析和試驗的簡化方法。在英飛凌公司的管理下，來自九個歐洲國家的40個微電子公司和研究機構共同工作。ESiP項目的資金來自于以上九個國家的政府部門和歐盟的ENIAC機構。為了通過全歐洲層面的緊密合作來強化德國在微電子方面的地位，德國教育和研究部門BMBF把該項目看作是德國政府高科技戰略的一部分，出資量也是九個國家政府部門中最多的。

    系統級封裝（SiP）表示具有不同制造方法、結構寬度的不同種類芯片并排或堆疊放置，成為一個集成芯片，可以同時融洽地工作。

    在該項目中，SiP封裝的整合和制造技術研發成功。另外其可靠性測試方法、失效分析和試驗的方法和設備也成功問世。不同種類芯片可以整合在體積極小的SiP封裝之內，具體產品例如帶有最新CMOS技術、LED原件、DC-DC轉換器、MEMS和各種傳感器、微型電容和微型電感的用戶定制處理器。ESiP項目的成果將幫助未來的微電子系統完成更多功能，并有效減小體積、增加可靠性。

    這些緊湊的SiP解決方案將在電動汽車、工業設備、醫藥設備、通信技術領域得到應用。

    ESiP項目不僅開發出了將兩種或以上的截然不同的芯片結合成SiP的最新生產工藝，還開發出了用于制造SiP的新材料。各研究企業已經在20多款不同車型上證明了新的生產工藝的可行性和可靠性。研究還表明，目前常用的試驗手段對于驗證未來的SiP產品顯得不夠高效。這也是重新開發適應3D SiP的試驗程序、測試臺和測試適配器的原因。

    ESiP項目領導、英飛凌公司負責裝配和封裝方面的國際合作的Klaus Pressel博士說：“ESiP項目鞏固了歐洲在微型化微電子系統的研發和生產上的地位。ESiP的研究成果可以幫助完善微電子系統，并進一步地實現微型化。我們還開發出了一整套適用于SiP的新材料、制造工藝、試驗方法、失效分析方法和可靠性評估方法。”