日前,德國(guó)著名汽車電子廠商英飛凌公司參與的研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下,來(lái)自9個(gè)歐洲國(guó)家的40家合作伙伴,包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與了該合作研究。ESiP項(xiàng)目由9個(gè)國(guó)家的公共機(jī)構(gòu)和ENIAC(歐洲納米計(jì)劃顧問(wèn)委員會(huì))聯(lián)合企業(yè)共同出資。為了通過(guò)推動(dòng)歐洲合作鞏固德國(guó)作為微電子基地的地位,德國(guó)教育和研究部(BMBF)作為各國(guó)最大的部級(jí)出資方之一,對(duì)這個(gè)被列入德國(guó)政府高科技戰(zhàn)略的項(xiàng)目給予了大力支持。
ESiP項(xiàng)目成果將使未來(lái)的微電子系統(tǒng)擁有更多功能,同時(shí)變得更小、更可靠。這些緊湊的SiP解決方案的應(yīng)用范圍包括電動(dòng)車、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等。
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